半導體專家一直推論摩爾定律 (Moore’s Law) 已快走到盡頭，台積電為挑戰這個物理極限，研發出最先進的封裝技術 -「SoIC」 (System on Integrated Chips)，即採用晶圓生產方式來做封裝。

 

外界很多人都以為台積電不做封裝測試，所以才會有日月光、京元電子這些大型封測廠商出現。這其實是一種誤解，台積電也做封測，只不過它只做最高端技術的封裝測試。

 

由於日月光、京元電子兩家廠商的技術跟不上，台積電為了晶圓製程一條龍高端研發生產的完整性，唯有自己動手來做。2022 年，這種高端技術的封測廠已達到五座。

 

台積電只保留少量高階的封裝技術，以搭配高端晶片製程良率的研發改善。除此之外，台積電並不在中低階封裝測試方面大舉投入，而讓日月光、矽品、京元電子等茁壯成長，形成中國台灣 (簡稱台灣) 在晶圓代工產業中，完整而強大的上下游供應鏈。

 

半導體產業另一大技術領域，就是立體堆疊的 3D 封裝技術發展。台積電的資深副總裁余振華帶領一百多人團隊，鍥而不捨地花上 3 年時間，研發出「異質微系統 2.5D/3D 整合技術」，可以讓每片積體電路晶片堆疊起來，呈立體發展的 2.5D、3D 狀態，突破了每片晶片上下堆疊時產生的互相干擾與微型化的困難。立體堆疊的 2.5D/3D 封裝技術，拉大了台積電與兩個強勁對手，英特爾和三星電子的技術差距。

 

此外，這套 2.5D/3D 封裝技術，又間接促成了台積電第三個高毛利的製程技術市場，就是在此 3D 封裝技術為前提，成熟製程環境下的特殊功能元件訂單。這個 0.18 微米 – 28納米成熟製程技術領域，本來是聯電 (UMC) 和格羅方德 (GlobalFoundries) 的晶圓代工領域，但他們沒有 2.5D/3D 封裝技術與專利，無法搭配使用，白白把訂單拱手讓給了台積電。

 

正因為是成熟製程，所以台積電的設備折舊成本早已歸零，而且良率突破相對高階產品容易許多，這樣的技術鴻溝幫助台積電開發多一塊高利潤業務。

 

總括而言，台積電依靠這三大技術領域：(1) 先進高階製程技術 (2) 2.5D/3D 封裝技術 (3) 成熟製程特殊功能元件技術，令營收大增，按比重計算，三塊業務應該是 7：2：1。

 

 

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